極大規模集成電路芯片用高純氧化釔
防護涂層技術研發成功
2013年05月02日 13:3 6639次瀏覽 來源： 中國有色網 分類： 新技術
2013年4月25日，由科技部組織的國際合作項目“極大規模集成電路刻蝕機用高純氧化釔涂層聯合研發”驗收會在北京召開。該項目的成功實施，標志著極大規模集成電路芯片制造重大裝備關鍵零部件國產化技術取得了重大突破，芯片刻蝕機用高純氧化釔防護涂層技術研發獲得成功。
隨著極大規模集成電路“高密度等離子體刻蝕機”國產化步伐的加快，對刻蝕機用關鍵零部件的國產化研制需求也越來越緊迫。針對這一國家戰略性需求，新材公司在分析研究等離子刻蝕產品工況要求的基礎上，根據國際領先防護技術發展趨勢，開展了刻蝕機內腔抗等離子沖蝕用防護涂層技術研究。突破了高純氧化釔熱噴涂粉末制備、高純氧化釔涂層制備關鍵技術，并聯合德國GTV熱噴涂工程技術設備有限公司研制開發了國內首套適合高純度、高均勻度、高致密度氧化釔陶瓷涂層噴涂專用三陽級高能等離子噴涂及配套系統。在國內首次獲得高純氧化釔熱噴涂粉末制備技術、高純氧化釔涂層制備工藝技術及相關產品。所研制的高純氧化釔粉末純度穩定達到99.9wt%以上，高純氧化釔涂層純度穩定達到99wt%以上，達到了國外同類產品的先進水平。涂層產品經國內知名刻蝕機生產企業北京北方微電子公司的考核驗證，涂層的等離子刻蝕速率降低10～60%，可完全替代國外產品。
課題組共發表論文8篇，申請專利5項。建成了國內首個針對高純度涂層材料及涂層加工的生產線高潔凈中試生產線，可滿足刻蝕機內腔200套/年的加工需求，其設計思路可推廣應用至整個熱噴涂行業。
通過本項目的合作研發，加強了企業與國際知名熱噴涂企業GTV、Aachen大學的技術交流與合作，使我國進入了被美、日等壟斷的高純熱噴涂材料及涂層制備技術領域，促進我國熱噴涂產品走向高端生產型并服務于國際市場，帶動熱噴涂行業的高新技術發展，有力地推動了相關領域的技術進步。同時，本項目采用了我國研究單位組織、應用單位參加與非壟斷國先進企業合作的運作模式，為突破制約我國先進裝備制造的瓶頸技術，打破國外的技術壟斷，提供了一條新的解決途徑，創造了有益的合作模式，積累了寶貴的經驗。
責任編輯：安子
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