金川集團兩個系列靶材項目通過驗收
實現國家半導體關鍵超高純金屬材料及靶材國產化突破
2018年06月15日 10:16 3174次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 科技創新
本報訊 5月31日，在浙江省寧波余姚召開的國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱02重大專項）驗收會上，金川集團公司承擔的“十二五”國家科技重大專項“45-28nm配線用超高純系列濺射靶材開發與產業化”（02專項）順利通過國家02專項辦公室組織的專家組驗收。
《國家中長期科學技術發展規劃綱要（2006~2020年）》在重點領域中確定一批優先主題的同時，圍繞國家目標，進一步突出重點，篩選出若干重大戰略產品、關鍵共性技術或重大工程作為重大專項，力爭取得突破，努力實現以科技發展帶動生產力的跨越發展。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項（02專項）包含7個子課題，由寧波江豐電子牽頭，聯合金川集團等7家單位共同承擔。其中，金川集團承擔005課題“45-28nm配線用超高純Cu合金制備與產業化”和006課題“45-28nm配線用超高純Co、Ni材料制備與產業化”2個子課題。經過項目組全體成員的努力攻關，先后完成了關鍵材料的設計、制備和合成工藝研究、相關裝備的研發等，技術和財務達到項目任務書要求，達到了任務書中規定的考核指標。
由金川集團科技開發部和蘭州金川科技園組成的課題組向與會專家匯報了項目及課題的完成情況、財務執行情況，回答了專家組的現場質詢。與會專家經過審閱驗收資料并認真討論，一致同意該項目通過驗收。該項目的成功實施，實現了國家半導體領域關鍵超高純金屬材料及其濺射靶材的國產化突破，將有效帶動我國半導體產業自主創新能力和產業發展。
（于彭波）
責任編輯：楊凈茹
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