銅冠銅箔5G通訊用RTF銅箔實現量產
2019年07月24日 13:10 9748次瀏覽 來源： 中國金屬網 分類： 銅資訊 作者： XU123
據銅陵有色金屬集團控股有限公司消息，集團所屬銅冠銅箔公司生產的新一代低粗糙度反轉銅箔，目前已為國內多個一線印制電路板廠家實現正常供貨，且出貨量也在快速增加。
據了解，針對5G通訊等電子信息產業發展中高速印制電路板對低粗糙度RTF銅箔（俗稱反轉銅箔）的需求，銅冠銅箔公司通過重點研發新型粗化添加劑、光面微細粗化和光面固化處理工藝等核心技術，解決低粗糙度光面剝離強度低的技術難題，開發出具有自主知識產權的低粗糙度反轉銅箔新產品，并形成產業化，滿足了國內市場需求。
責任編輯：計瑋琪
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