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生產現場

中銅華中銅業有限公司（以下簡稱“華中銅業”）緊盯銅加工行業發展方向，以市場和客戶需求為導向，不斷加快新產品研發，推進產品結構向高端躍升。2024年，該公司共開展12項新產品項目研發，較2023年增長100%；新品產出2437噸，較2023年增長45%，展現出強勁動力與增速。

把脈市場明方向

市場需求就是研發的方向。2024年，華中銅業堅持以市場為導向的新品研發模式，做好研發與市場兩個融合，加強技術與營銷系統的雙向聯動，不斷推出新產品，搶占市場先機。

緊跟市場發展需求。隨著半導體技術、平面顯示、太陽能電池等領域的不斷發展，濺射銅靶材作為關鍵材料，其市場需求近年來保持穩定增長。華中銅業瞄準市場需求，發揮自身高端設備和技術儲備優勢，與武漢理工大學等高校和科研院所合作，完成濺射銅靶材產品成功開發和批量生產。2024年，向國內某濺射靶材行業領先企業、上市公司供貨超過1000噸。

突破技術研發瓶頸。近年來，市場對高性能銅合金的需求日益增長，銅鎳硅合金C7025以其高強、高導熱性能等特性，非常適合用作引線框架合金材料，尤其適用于高密度集成電路的封裝，主要應用于電子、汽車、軌道交通等領域。2024年，該公司科研人員通過測試研究材料成分及產品性能，反復摸索熱處理固溶及時效退火工藝，終于突破“卡脖子”技術難題，成功研發出銅鎳硅合金C7025產品，并實現穩定生產供貨，成功替代進口同類產品。

一批像濺射銅靶材、銅鎳硅合金C7025這樣市場容量大、前景好、替代進口的新產品相繼成功研發，為華中銅業未來發展注入了新活力。

聚焦高端增效益

研發“高精尖”產品，搶占市場制高點。2024年，華中銅業聚焦高端先進材料特強，堅定不移做好高端產品研發，推進產品結構深度調整。

加大高端產品研發。IGBT被稱為電子電力行業里的“CPU”，廣泛應用于計算機、消費電子、新能源汽車、光伏等領域。銅基板作為IGBT的重要材料，在散熱性能、導電性能以及成本等方面具有顯著優勢。2024年，該公司新研制成功的高精沖壓成型IGBT銅基板，已能穩定向某全球領先的高端客戶半導體制造商供貨。

加大關鍵技術攻關。蝕刻廣泛應用于集成電路，隨著電子產品的精密度和輕薄化發展，對集成電路的精度要求也越來越高，蝕刻材料要求表面零缺陷、應力消除及板型平整。國內市場蝕刻材料大部分從日本、德國進口。從2021年開始，華中銅業就開始對蝕刻材料進行研發，歷時3年的持續技術攻關，從前期年產2~3噸，提升至2024年的50余噸，月產能穩定在10噸，并實現多家行業標桿客戶試樣成功和小批量供貨，有望成為公司新的增長點。

2024年，該公司緊盯新能源、汽車電子、AI算力等新興市場領域，通過高端產品開發、技術營銷等多措并舉，新品收入占比同比大幅提升。蝕刻材料、銅鎳硅合金C7025、AI服務器散熱板等高“研”值新產品均已形成批量訂單，為公司創效超過1500萬元。

優化機制強動能

高精尖產品的背后，離不開科技創新的“硬核”支撐。2024年，華中銅業牢牢抓住科技創新這個“牛鼻子”，在完善科技創新機制、創新人才培養機制、加大科技研發投入等方面狠下功夫，為新產品研發注入強勁動能。

完善科技創新制度。公司出臺了《科技創新管理辦法》《科技項目管理辦法》等多項科技管理制度。圍繞“核心產品、重要產品、重要新產品和基礎產品”四大發展路徑，制訂了公司首個產品及科技發展規劃。

創新激勵機制建設。推進產品研發課題“項目制”、產學研課題“揭榜制”；挑選精兵強將，組建新品研發團隊；對新品研發、技術革新、“揭榜掛帥”項目建立獎勵機制等。

搭建多元創新平臺。目前，該公司已建立湖北省銅加工工程技術研究中心以及黃石市銅加工產業技術研究院等7個省、市級科研平臺。2024年，該公司還與中鋁科學院等多家科研院所、高校開展項目合作。

持續加大科技投入。完善科技項目立項審批和研發投入歸集流程。2024年研發投入達2.2億元。

越來越完善的科技創新機制，激發了公司各類創新主體和科技人員的積極性創造性。2024年，該公司申報受理專利32項，主導1項行業標準的立項，榮獲2項有色金屬工業科學技術獎和1項中國銅業科技進步獎，獲得首個海外專利授權。

2025年，華中銅業將新增3~4個新產品項目立項，充分發揮新產品、新技術的優勢，生產出質量更優、成本更低、附加值更高的拳頭產品，真正實現從銅精深加工到科技型企業的轉型，加快打造國家高端銅基新材料基地。