金川集團成功發行首期科技創新公司債
2025年04月29日 14:32 1506次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 有色市場 作者： 劉洋
4月21日，金川集團股份有限公司（以下簡稱“金川集團”）在上海證券交易所成功發行首期科技創新公司債“25金川K1”，發行期限3年期，發行規模9億元，票面利率2.05%。
本期債券是在上海證券交易所指導下，重點推薦的科技創新公司債，由中信建投證券擔任牽頭主承銷商和簿記管理人，認購倍數達3.12倍，市場反響熱烈，創甘肅省同期限信用債券歷史最低利率，獲得市場投資者廣泛參與和踴躍認購，充分彰顯資本市場對金川集團的高度信任、對科技創新的高度支持。
金川集團擁有鎳鈷共伴生資源開發與綜合利用全國重點實驗室、國家鎳鈷新材料工程技術研究中心等4個國家級創新平臺，曾獲得國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎，中國工業大獎等多項殊榮。2013年，習近平總書記視察金川集團蘭州金川科技園公司時強調，必須緊緊抓住科技創新這個核心和培養造就創新型人才這個關鍵，瞄準世界科技前沿領域，不斷提高企業自主創新能力和競爭力。金川集團始終牢記習近平總書記的殷殷囑托，科學布局科技創新、產業創新，著力培育發展新質生產力，不斷增強核心功能、提升核心競爭力。
金川集團將堅持科技引領、創新驅動，以金融活水澆灌科技創新，助力技術突破，以產業升級服務國家戰略，為推進有色金屬行業高質量發展貢獻更多“金川智慧”與“金川方案”。
責任編輯：任飛
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